SiP和SoC之间有哪些区别？

1.系统级封装(SiP)：

SIP代表系统打包。为了轻松集成到系统中, 这种技术是很好的。它专为需要功能齐全, 高度专业化的模块的多种高级包装应用而设计。在SiP中, 多个集成电路封装在单个封装或模块中。

集成电路可以垂直地堆叠在基板上, 并且两个或更多个IC被捆绑在单个封装内。它执行电子系统的大多数功能, 通常在智能手机, 数字音乐播放器等内部使用。由于将多个功能芯片(包括处理器和内存)集成到一个封装中, 因此被视为功能封装。

2.片上系统(SoC)：

SoC代表片上系统。 SoC是一个定义不明确的术语, 它是一个单芯片, 可以完成过去占用多个芯片的所有工作。 SoC是CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器或支持硬件中的一个或多个的封装, 并且更具体地说, 它没有关于应包含哪种类型的电路的特定标准。它适用于要求更高且更复杂的应用程序。 SoC中可能有许多微控制器。

它更像是单个芯片上的完整计算机系统, 能够执行具有更高资源需求的复杂任务。有时缩写为SoC或SOC。

SiP和SoC之间的区别：