个性化阅读
专注于IT技术分析

SiP和SoC之间有哪些区别?

1.系统级封装(SiP):

SIP代表系统打包。为了轻松集成到系统中, 这种技术是很好的。它专为需要功能齐全, 高度专业化的模块的多种高级包装应用而设计。在SiP中, 多个集成电路封装在单个封装或模块中。

集成电路可以垂直地堆叠在基板上, 并且两个或更多个IC被捆绑在单个封装内。它执行电子系统的大多数功能, 通常在智能手机, 数字音乐播放器等内部使用。由于将多个功能芯片(包括处理器和内存)集成到一个封装中, 因此被视为功能封装。

2.片上系统(SoC):

SoC代表片上系统。 SoC是一个定义不明确的术语, 它是一个单芯片, 可以完成过去占用多个芯片的所有工作。 SoC是CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器或支持硬件中的一个或多个的封装, 并且更具体地说, 它没有关于应包含哪种类型的电路的特定标准。它适用于要求更高且更复杂的应用程序。 SoC中可能有许多微控制器。

它更像是单个芯片上的完整计算机系统, 能够执行具有更高资源需求的复杂任务。有时缩写为SoC或SOC。

SiP和SoC之间的区别:

序号 片上系统
01. SiP是指将CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器和多功能芯片中的一个或多个封装到一个封装中。 SoC指将一个或多个CPU, 微控制器, DSP, 其他加速器或支持硬件封装到单个芯片中。
02. 在系统级封装中, 性能收益更多。 与SiP相比, 片上系统的性能优势要小得多。
03. 产品量超过SoC。 产品体积小于SiP。
04. 它包括逻辑, 存储器以及可能的模拟或RF功能。 它在单个芯片上包括计算机引擎微处理器核心, 数字信号处理器核心或图形核心存储器以及逻辑。
05. 性能(时钟速度)低于SoC。 性能(时钟速度)高于SiP。
06. SiP花费更少的时间进行营销。 SoC需要花费更多时间将其推向市场。
07. SiP的系统设计灵活性非常高。 SoC的系统设计灵活性非常低。
08. SiP具有良好的IP可用性机会。 SoC没有那么好的IP可用性机会。
09. 无源设备集成是中等的。 无源设备集成很小。
10. 它通常在智能手机, 数字音乐播放器等内部使用。 它通常用于平板电脑, 智能手机, 智能手表和上网本等移动计算以及嵌入式系统。

赞(0) 打赏
未经允许不得转载:srcmini » SiP和SoC之间有哪些区别?
分享到: 更多 (0)

评论 抢沙发

评论前必须登录!

 

觉得文章有用就打赏一下文章作者

微信扫一扫打赏